在上周的Nvidia GTC大会上，一款新型液体冷却固态硬盘（SSD）正式发布，旨在帮助管理如今高性能AI数据中心基础设施中的热量问题。
液体冷却通常用于数据中心中高功率芯片，如GPU和CPU。然而，作为其提高数据中心存储性能和效率的一部分，Solidigm推出了一款新的液体冷却企业级SSD（eSSD）以支持AI部署。
D7-PS1010消除了数据中心存储设备传统上需要风扇的需求，并支持完全液体冷却的AI服务器。
Solidigm与Nvidia合作，解决了eSSD液体冷却的一些挑战，如热插拔和单面冷却限制——这也是新D7系列的两项关键功能。
现实世界的痛点
在GTC 2025上，Solidigm展示了首款9.5mm冷板冷却SSD。它们还将提供15mm规格，以增加设计灵活性，适用于空气冷却的服务器和存储系统。
创新的Solidigm E1.S SSD与液体冷板套件，这两项市场首创的创新。在保持数据中心级服务性的同时，显著提高了热效率。
今天的数据中心工程团队面临的“现实世界痛点”之一就是完全驱动冷却和热插拔能力。
电力和冷却是AI数据中心面临的主要挑战，尤其是随着GPU运行速度的不断提高，而数据中心可用电力变得愈加困难。
在这种环境下，全面液体冷却GPU服务器各个组件至关重要。这个解决方案通过将液体冷却扩展到存储，解决了这一问题，同时保持了企业级服务性，如热插拔能力。
液体冷却SSD的崛起
尽管目前还很难判断Solidigm的最新产品是否代表了一种新的数据中心冷却类别，但它可能成为冷板液体冷却系统的“潜在新标准”。
液体冷却系统主要应用于高功率芯片，如GPU、CPU和DRAM。
GenAI和加速计算要求提供最佳性能的内存和存储。然而，较高的性能带来了更多的热量问题，且不断为系统集成商带来挑战。为主要热源提供更好的冷却解决方案是紧凑设计系统的必备条件。
像Solidigm和Nvidia这样的领先企业携手合作，理解问题并创新解决方案，迈出了前进的一步，意义重大。传统的单面冷却方式在需要更多eSSD时，系统设计灵活性将大打折扣，并且在加载更多eSSD后冷却效率会急剧下降。
热插拔几乎是所有服务器存储的必备功能，但对液体冷却系统来说仍然存在风险。我迫不及待想看到他们如何解决这些问题。
冷却AI存储
D7-PS10101 E1.S 9.5mm SSD和液体冷却冷板套件将在2025年下半年上市，供AI服务器使用。初期的容量点为3.84 TB和7.68 TB，容量范围将在年内扩展。
GPU性能的不断提升，某些未来的GPU服务器可能需要完全液体冷却。此外，液体冷却和我们的冷板解决方案允许去除空气冷却风扇，因此这款产品能够支持紧凑的1U服务器设计，帮助提高计算密度。
